半导体材料切割研磨微粉
采用高强度、高品级金刚石为原材料，经过精细破碎加工程序生产，粒度高度集中，晶型较为规则，颗粒强度高，切削效率高，具有良好的分散性和耐磨性。
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采用高强度、高品级金刚石为原材料，经过精细破碎加工程序生产，粒度高度集中，晶型较为规则，颗粒强度高，切削效率高，具有良好的分散性和耐磨性。
用途：特别适用于碳化硅半导体材料的切割刃料和研磨、抛光加工。
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